Información General
Tipo CPU/Microprocesador
Escritorio de segmento de mercado
¿Número de modelo? 965
Números de pieza de CPU
HDZ965FBK4DGM es un microprocesador OEM/bandeja
HDZ965FBGMBOX es un microprocesador en caja con ventilador y disipador térmico
Códigos de paso AACAC AC CACAC AC CACDC AC CACYC AC
¿Frecuencia? 3400 MHz
¿Velocidad del autobús? Controlador de memoria de 667 MHz
Un enlace de sobretransmisión de 2000 MHz y 16 bits (4 GT/s).
¿Multiplicador de reloj? 17
Paquete 938-pin micro-PGA orgánico
Toma de corriente AM2 +
Enchufe AM3
Arquitectura/microarquitectura
Microarquitectura K10
Dragón de plataforma
¿Núcleo del procesador?
¿Escalonamiento del núcleo? RB-C3
CPUID 100F43
Proceso de fabricación tecnología de silicona aislante (SOI) de 0.045 micras
758 millones de transistores
Die mm2
Ancho de datos de 64 bits
Número de núcleos de CPU 4
Número de hilos 4
Unidad de punto flotante integrada
¿Tamaño de la caché de nivel 1? 4x64 KB 2-way set caches de instrucciones asociativas
4x64 KB 2-way set datos asociativos caches
¿Tamaño de la caché de Nivel 2? Caches exclusivos asociativos 4x512 KB 16 vías
Caché de nivel 3, 6 MB compartidos, 48 vías de caché asociado.
Latencia de la caché 3 (caché L1)
Memoria Virtual 256 TB
Uniprocesador multiprocesamiento
Extensiones y tecnologías
Instrucciones MMX
Extensiones a MMX
¡3D ahora! Equipo de tecnología
¡Extensiones a 3dahora!
Extensiones se/Streaming SIMD
Extensiones SSE2 / Streaming SIMD 2
Extensiones SSE3 / Streaming SIMD 3
¿SSE4a?
¿Tecnología AMD64 / A de 64 bits?
Tecnología de viralización AMD-V / A
Características de seguridad
EVP/¿protección contra a mejorada?
Características de baja potencia
Cool'n'Quiet 3,0
¿Tecnología CoolCore?
¿Gestión de energía Dual dinámica?
Estados c C1 y C1E
Paquete S0, S1, S3, S4 y S5 Estados
Periféricos/componentes integrados
Gráficos integrados ninguno
Controlador de memoria número de controladores: 1
Canales de memoria: 2
Ancho del canal (bits): 72
Memoria compatible: DDR2-1066, DDR3-1333
Atenuaciones por canal: hasta 2
Ancho de banda máximo de memoria (GB/s): 21,3
Otros periféricos
Tecnología HyperTransport 3
Parámetros eléctricos/térmicos
¿V c? 0.825V-1,4 V
¿Temperatura máxima de funcionamiento? 55 °C - 62 °C
¿Potencia de diseño térmico? 125 vatios